| 产品特性：嵌入式FPGA | 品牌：XILINX/赛灵思 | 型号：XC6SLX100-2FGG484I |
| 类型：处理器 | 封装：BGA484 | 系列：现场可编程门阵列 |
| 功率：大 | 批号：2018+、 2021+ | 特色服务： 现场可编程门阵列 |
| 产品说明：现场可编程门阵列 | 包装：盒 | 应用领域：测量仪器 |
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-值 | 667.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4939776 |
CLB数量 | 7911.0 |
输入数量 | 326.0 |
逻辑单元的数量 | 101261.0 |
输出数量 | 326.0 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度- | 100℃ |
组织 | 7911 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度- | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.***g3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-值 | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，FBGA-484 |
